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长电科技近日在业绩说明会上介绍称,2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元,主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。 甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线,持续提升自身产品布局和客户服务能力。(文章来源:东方财富研究中心)
nbsp; 05月05日讯 英超第35轮,曼城3-3战平埃弗顿,多纳鲁马未能零封,拉亚提前锁定本赛季英超金手套。拉亚目前英超已17场零封,多纳鲁马13场零封,最多只能追平拉亚。拉亚只有再获得一场零封,或者多纳鲁马再丢一球,拉亚将独享本赛季英超金手套。
oWoS技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案,但随着AI军备竞赛愈演愈烈,持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。 据悉,EMIB属于2.5D封装技术范畴,是英特尔自主研发的2.5D封装技术,将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板,在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联,无需使用整片硅中介层,可显著降低成本并提升设计灵活性。 国金证券将EMIB称为“AI大算力时代的横
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